一、焊接根底學問：

焊接是使金屬銜接的一種辦法。它應用加熱手腕，在兩種金屬的接觸面，經過焊接資料的原子或分子的互相擴散作用，使兩種金屬間構成一種永世的結實分離。應用焊接的辦法停止銜接而構成的接點叫焊點。

1、焊接要素：

1）.焊接母材的可焊性；

2）.焊接部位清潔水平；

3）.助焊劑；

4）.焊接溫度和時間

2、焊錫的最佳溫度與時間：

250±5oC，最低焊接溫度為240oC。溫度太低易構成冷焊點。高于260oC易使焊點質質變差。

完成潤濕和擴散兩個過程需2~3S，1S僅完成潤濕和擴散兩個過程的35%。普通IC、三極管焊接時間小于3S，其他元件焊接時間為4~5S。

3、電烙鐵分類

依照發熱方式分類：內熱式和外熱式

依照溫度控制方式分類：普通電烙鐵；調溫電烙鐵；恒溫電烙鐵

內熱式電烙鐵有耗電省、體積小、重量輕、發熱快等優點，額定功率有20W,25W兩種，合適焊接小電子安裝，如半導體收音機等。

外熱式電烙鐵

外熱式電烙鐵的額定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。

電子電路焊接辦法與技巧

假如電烙鐵功率選擇過大會燙壞元器件；功率選擇過小會呈現虛焊或焊錫凝結艱難的現象。

4、焊接資料（分為焊料和焊劑）：

焊料為易熔金屬，手工焊接所運用的焊料為錫鉛合金。具有熔點低、機械強度高、外表張力小和抗氧化才能強等優點。

電子電路焊接辦法與技巧

助焊劑的作用是肅清金屬外表氧化物，硫化物、油和其它污染物，并避免在加熱過程中焊料繼續氧化。同時，它還具有加強焊料與金屬外表的活性、增加浸潤的作用。

（1）有清洗被焊金屬和焊料外表的作用。

（2）熔點要低于一切焊料的熔點。

（3）在焊接溫度下能構成液狀，具有維護金屬外表的作用。

（4）有較低的外表張力，受熱后能疾速平均地活動。

成都電子產品焊接方法與技巧

阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是維護印制電路板上不需求焊接的部位。

阻焊劑的品種：熱固化型阻焊劑； 紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑）； 電子輻射固化型阻焊劑

焊錫絲是手工焊接用的焊料。焊錫絲是管狀的，由焊劑與焊錫制做在一同，在焊錫管中夾帶固體焊劑。焊劑普通選用特級松香為基質資料，并添加一定的活化劑，如鹽酸二乙胺等。錫鉛組分不同，熔點就不同。

電子電路焊接辦法與技巧

常用的焊錫絲如Sn63Pb37，熔點183℃，Sn62Pb36Ag2，熔點179℃。管狀焊錫絲的直徑的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8 、1.0 等多種規格。焊接穿孔元件可選用0.5、0.6 的焊錫絲。

二、焊接辦法

1、電烙鐵的選擇

合理地選用電烙鐵，對進步焊接質量和效率有直接的關系。假如運用的電烙鐵功率較小，則焊接溫渡過低，使焊點不潤滑、不結實，以至焊料不能凝結，使焊接無法停止。假如電烙鐵的功率太大，使元器件的焊點過熱，形成元器件的損壞，致使印制電路板的銅箔零落。

2、鍍錫

（1） 鍍錫要點：鍍件外表應清潔，如焊件外表帶有銹跡或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。

電子電路焊接辦法與技巧

（2）小批量消費時：鍍焊可用錫鍋。用調壓器供電，以調理錫鍋的最佳溫度。

（3）多股導線鍍錫：多股導線鍍錫前要用剝線鉗去掉絕緣皮層，再將剝好的導線朝一個方向旋轉擰緊后鍍錫，鍍錫時不要把焊錫浸入到絕緣皮層中去，最好在絕緣皮前留出一個導線外徑長度沒有錫，這有利于穿套管。

3、元器件引線加工成型

元器件在印制板上的排列和裝置有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的外形應依據焊盤孔的間隔不同而加工成型。加工時，留意不要將引線齊根彎折，普通應留1.5mm以上，彎曲不要成死角，圓弧半徑應大于引線直徑的1~2倍。并用工具維護好引線的根部，以免損壞元器件。同類元件要堅持高度分歧。各元器件的符號標志向上（臥式）或向外（立式），以便于檢查。

4、常用元器件的裝置請求

（1）晶體管的裝置：在裝置前一定要分清集電極、基極、發射極。元件比擬密集的中央應分別套上不同彩色的塑料套管，避免碰極短路。關于一些大功率晶體管，應先固定散熱片，后插大功率晶體管再焊接。

（2） 集成電路的裝置：集成電路在裝置時一定要弄清其方向和引線腳的排列次第，不能插錯。如今多采用集成電路插座，先焊好插座再裝置集成塊。

（3）變壓器、電解電容器、磁棒的裝置：關于較大的電源變壓器，就要采用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印制電路板的孔位，然后將屏蔽層的引線壓倒再停止焊接；磁棒的裝置，先將塑料支架插到印制電路板的支架孔位上，然后將支架固定，再將磁棒插入。

三、裝置元器件時留意事項：

裝置的元器件字符標志方向分歧，并契合閱讀習氣，以便今后的檢查和維修。穿過焊盤的引線待全部焊接完后再剪斷。

１、電烙鐵的握法

為了人身平安，普通電烙鐵分開鼻子的間隔 通常以30cm為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲倦，合適于大功率烙鐵的操作。正握法合適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。普通在工作臺上焊印制板等焊件時，多采用握筆法。

3、焊接步驟

五步焊接法：

（1）準備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置，處于隨時能夠焊接的狀態，此時堅持烙鐵頭潔凈可沾上焊錫。

（2）加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上停止加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。

（3）凝結焊錫：將焊錫絲放在工件上，凝結適量的焊錫，在送焊錫過程中，能夠先將焊錫接觸烙鐵頭，然后挪動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利于焊錫的凝結和熱量的傳導。此時留意焊錫一定要潤濕被焊工件外表和整個焊盤。

（4）移開焊錫絲：待焊錫充溢焊盤后，疾速拿開焊錫絲，待焊錫用量到達請求后，應立刻將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。

（5）移開烙鐵：焊錫的擴展范圍到達請求后，拿開烙鐵，留意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。

電子電路焊接辦法與技巧

5、焊點合格的規范

（1）焊點有足夠的機械強度：為保證被焊件在遭到振動或沖擊時不至零落、松動，因而請求焊點要有足夠的機械強度。

（2）焊接牢靠，保證導電性能：焊點應具有良好的導電性能，必需要焊接牢靠，避免呈現虛焊。

（3）焊點外表劃一、美觀：焊點的外觀應潤滑、圓潤、清潔、平均、對稱、劃一、美觀、充溢整個焊盤并與焊盤大小比例適宜。

5、焊接質量的檢查

1）、 目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質量能否合格，有條件的狀況下，倡議用3～10倍放大鏡停止目檢，目視檢查的主要內容有：

（1）能否有錯焊、漏焊、虛焊。

（2）有沒有連焊、焊點能否有拉尖現象。

（3）焊盤有沒有零落、焊點有沒有裂紋。

（4）焊點外形潤濕應良好，焊點外表是不是光亮、圓潤。

（5）焊點四周是無有殘留的焊劑。

（6）焊接部位有無熱損傷和機械損傷現象。

2）、手觸檢查：在外觀檢查中發現有可疑現象時，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的現象，用鑷子悄悄撥動焊接部或夾住元器件引線，悄悄拉動察看有無松動現象。